日本経済新聞中国版(9月24日)に弊社が開発した次世代通信向けプリント基板技術
に関する成果が掲載されました。

弊社のプラズマ技術を用いることで、接着剤を使うことなくフッ素樹脂と銅箔を
接合させることが可能となり、次世代通信(6G向け)に対応できるプリント基板の製造に成功しました。



日本経済新聞20200924-1

日本経済新聞20200924-2