2023年6月28日(水)～30日(金)に東京ビッグサイト(西ホール)で開催される

「COMNEXT 次世代通信技術、ソリューション展」(https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/search-ex/2023/l5g/directory/details.org-26c38bf5-7f27-4637-8a5d-2cca2a834e17.html)に出展します！
小間番号：7-1

近くにお越しの際は是非ともお立ち寄りください！

 

本展示会では、下記の製品、技術を紹介します！

・【マイルドプラズマ技術(フッ素系CCL展示)】

　経時変化の無いプラズマ照射効果が特徴のマイルドプラズマ技術を紹介します！

　樹脂フィルムと金属箔の接着剤レス接合が可能です！フッ素系フィルムと銅箔を接着剤レス接合した

　CCL(銅張積層板)は、今後需要が拡大していく5G、6G通信用電子基板材料に欠かせません！

フッ素FCCL